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  • Praktikum oder Abschlussarbeit im Grundlagenbereich Laserschneiden zum Thema Prozessdiagnose (WS26/27)

    TRUMPF
    Ditzingen, Germany
    Found 2 weeks ago
  • Thermicien(ne)

    F&H Ingénierie
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  • Studentische Hilfskraft (m/w/i) für die Dokumentation und Bestandsaufnahme technischer Anlagen

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    Stockholm, Sweden
    Found 1 month ago
  • Praktikum Technischer Systemplaner (m/w/d) für Versorgungs- und Ausrüstungstechnik

    Molkerei Alois Müller
    Burkersdorf, Germany
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  • Praktikum Technischer Systemplaner (m/w/d) für Versorgungs- und Ausrüstungstechnik

    Molkerei Alois Müller
    Friedrichshafen, Germany
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    Baustoffprüfer (m/w/d) zur Ausbildung 2026

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  • Werkstudent (m/w/d) BIM im Bereich HLSK

    Köster GmbH
    Leipzig, Germany
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Praktikum oder Abschlussarbeit im Grundlagenbereich Laserschneiden zum Thema Prozessdiagnose (WS26/27)

TRUMPF
Found 2 weeks ago
Location
Ditzingen, Germany
Time
Full-time
Work Mode
Hybrid
Salary
Attraktive Vergütung
Visa Help
Not disclosed
Last Verified
2 weeks ago

Education

  • Bachelor
  • Master

Skills & Qualifications

Technical Skills

  • Laserschneiden
  • Prozessdiagnose
  • Sensorik
  • Messtechnik
  • Highspeed-Videokamera
  • Lasermaterialbearbeitung
  • Lasertechnik
  • technische Optik
  • Werkstoffkunde
  • Regelungstechnik
  • Programmierkenntnisse
  • Bildverarbeitung
  • KI

Soft Skills

  • Strukturierte und selbstständige Arbeitsweise
  • analytische und konzeptionelle Fähigkeiten
  • Teamorientierung

Job Description

Übernehmen Sie spannende Projekte, bringen Sie Ihre Ideen aktiv ein und arbeiten Sie eng mit erfahrenen Kolleginnen und Kollegen zusammen. Neben individueller Betreuung erwarten Sie zahlreiche Angebote speziell für Studierende, die Ihre persönliche und fachliche Entwicklung fördern. Sammeln Sie wertvolle praktische Erfahrungen, erweitern Sie Ihr Netzwerk und gestalten Sie mit uns die Technologien von morgen! Das erwartet Sie bei uns * Bearbeitung eines Entwicklungsthemas aus dem Bereich des Autonomen Laserschneidens * Prozessdiagnose mit Hilfe modernster Sensorik und Messtechnik (z. B. Highspeed-Videokamera) * Planung und eigenständige Durchführung von Versuchen an Laserschneidanlagen * Auswertung, Aufbereitung und Interpretation von Versuchsergebnissen * Weitere Themenschwerpunkte möglich (Bildverarbeitung, Programmierung, KI, etc.)

Requirements

  • Studium der Fachrichtung Maschinenbau, Mechatronik, Physik, Optik, technische Kybernetik oder eines vergleichbaren Studiengangs
  • Idealerweise erste praktische Erfahrung im Bereich Lasermaterialbearbeitung, Lasertechnik, technische Optik, Werkstoffkunde oder Regelungstechnik
  • Gute Programmierkenntnisse wünschenswert
  • Sehr gute Deutsch- und gute Englischkenntnisse in Wort und Schrift
  • Strukturierte und selbstständige Arbeitsweise, analytische und konzeptionelle Fähigkeiten sowie ein hohes Maß an Teamorientierung

Related Field

  • Mechanical Engineering

Related Subfield

  • Design Engineering

Languages

  • German
  • English

Nice to Haves

  • erste praktische Erfahrung im Bereich Lasermaterialbearbeitung, Lasertechnik, technische Optik, Werkstoffkunde oder Regelungstechnik
  • Gute Programmierkenntnisse
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